根据工作物质物态的不同可把所有的激光器分为以下几大类：
固体激光器（晶体和玻璃），1530---fb激光器，这类激光器所采用的工作物质，是通过把能够产生受激辐射作用的金属离子掺入晶体或玻璃基质中构成发光中心而制成的；
气体激光器，它们所采用的工作物质是气体，并且根据气体中真正产生受激发射作用之工作粒子性质的不同，而进一步区分为原子气体激光器、离子气体激光器、分子气体激光器、准分子气体激光器等；
当前，dfb激光器芯片技术基本上由德国、美国、日本等发达掌握，比如德国nanoplus、sacher、eagleyard、toptica公司，2004---fb激光器，美国thorlabs、em4、power technology、sarnoff公司，日本ntt、oclaro等公司。厂商非常多，但能够实现商业化生产的厂家并不多，主要有nanoplus、eagleyard、ntt、thorlabs等几家公司。国内还没有成熟的dfb芯片生产技术，由于成品率低基本上没有形成商业化，国内生产的dfb激光器主要是基于对国外芯片的封装生产，dfb激光器，主要表现为对通讯波段的生产和应用。
激光工作介质 激光的产生必须选择合适的工作介质，1628---fb激光器，可以是气体、液体、固体或半导体。在这种介质中可以实现粒子数反转，以制造获得激光的---条件。显然亚稳态能级的存在，对实现粒子数反---非常有利的。现有工作介质近千种，可产生的激光波长包括从真空紫外道远红外，非常广泛。 为了使工作介质中出现粒子数反转，必须用一定的方法去激励原子体系，使处于上能级的粒子数增加。一般可以用气体放电的办法来利用具有动能的电子去激发介质原子，称为电激励；也可用脉冲光源来照射工作介质，称为光激励。
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