dfb半导体激光器的主要封装结构：同轴尾纤封装，to封装，蝶形封装。其中蝶形封装结构为常见。dfb激光器的主要优点是一种轴向共振器模式优于其他模式。这在所需波长处产生相对窄的单模发射峰（单纵模）。它们的单模波形在诸如气体传感和电信的应用中是---需要的。它们本质上比大多数其他激光二极管结构更稳定，这意味着它们不会模式跳变。模跳变是法布里-珀罗激光器的一个缺点。dfb通常可以通过改变温度和注入电流实现从其中心波长起数纳米的调节。一般来说，dfb可以在10度温度漂移的情况下调谐到1nm左右。这一特性与它们的窄线宽相结合，使得dfb---适合于需要调整波长和窄线宽以定位气体吸收线的传感应用。
dfb芯片设计：芯片分为p极和n极，当注入p-n结的电流较低时，只有自发辐射产生，随电流值的增大增益也增大，达阈值电流时，p-n结产生激光。半导体激光器激光器优点是体积小，重量轻，运转---，耗电少，效率很---特点。半导体激光器的发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高半导体激光器的内、外部效率。常规φ5mm型半导体激光器封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。
dfb( distributed feedback laser)，即分布式反馈激光器，是在fp激光器的基础上采用光栅虑光器件使器件只有一个纵模输出，内置了布拉格光栅（bragg grating），气体传感，属于侧面发射的半导体激光器。dfb激光器大特点是具有---的单色性（即光谱纯度），它的线宽普遍可以做到1mhz以内，以及具有非常高的边摸抑制比（smsr），目前可---40-50db以上。
dfb激光器的性能参数
工作波长：激光器发出光谱的中心波长。
边模抑制比：激光器工作主模与大边模的功率比。
-20db光谱宽度：由激光器输出光谱的高点降低20db处光谱宽度。
阈值电流：当器件的工作电流超过阈值电流时激光器发出相干性---的激光。
输出光功率：激光器输出端口发出的光功率。
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