dfb半导体激光器的主要波长和应用
目前dfb半导体激光器的波长范围已经覆盖了640nm至14000nm。常见的波长包括1064nm、1310nm和1550nm。1064nm器件通常用作光纤激光器中的种子源,而1310/1550nm器件用于许多电信应用中。dfb用于许多光谱传感应用和原子物理应用。dfb的特定波长是根据其在给定应用中的优点而选择的。例如,dfb激光器,可以选择1278nm dfb用于---
fp与dfb都是边发射激光器,fp结构的激光器,是通过两侧反射镜做光反馈。激光是20世纪以来继核能、电脑、半导体之后,人类的又一重大发明,被称为“更快的刀”、“更准的尺”、“更亮的光”。首先在激光雷达前方一定距离设置一块反射率标定板,然后在一定距离间选取多个距离值分别测量角点数据,以获取多组数据,对激光雷达所采集的数据进行计算并转换,拼接多台激光雷达,即可实现对激光雷达的标定。
当前,dfb激光器芯片技术基本上由德国、美国、日本等发达掌握,比如德国nanoplus、sacher、eagleyard、toptica公司,美国thorlabs、em4、power technology、sarnoff公司,日本ntt、oclaro等公司。厂商非常多,但能够实现商业化生产的厂家并不多,主要有nanoplus、eagleyard、ntt、thorlabs等几家公司。国内还没有成熟的dfb芯片生产技术,由于成品率低基本上没有形成商业化,国内生产的dfb激光器主要是基于对国外芯片的封装生产,主要表现为对通讯波段的生产和应用。
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