dfb芯片的制作工艺非常复杂，体现了半导体产品在生产制造上的复杂程度，芯片大小可以在---大拇指上形象地看出来。
dfb芯片设计：芯片分为p极和n极，当注入p-n结的电流较低时，只有自发辐射产生，随电流值的增大增益也增大，达阈值电流时，p-n结产生激光。光纤通讯通讯是dfb的主要应用，如1310nm，1550nm dfb激光器的应用，这里主要介绍非通讯波段dfb激光器的应用。
dfb激光器的发展方向是，更宽的调谐范围和更窄的线宽，在一个dfb激光器集成两个独立的光栅，实现更宽的波长谐调范围，比如达到100nm谐调范围，dfb，以及更窄的光谱线宽，用一个dfb激光器实现检测多种气体的功能；更长的中心波长，从750nm到3500nm，并逐渐往4000nm甚至更高的中心波长发展；更高的功率，由于dfb激光器功率普遍较低，高功率能够实现长距离、多路等更广泛的应用。
通常高功率光纤激光器和放大器使用稀土掺杂双包层光纤，并由光纤耦合的大功率二极管棒或其他激光二极管泵浦。泵浦管不进入纤芯，而是进入内包层，同时在内包层中产生激光。产生的激光束---，甚至可以得到衍射---的光束，需要单模光纤。因此，虽然输出功率比泵浦光低，但光纤激光器的输出光亮度比泵浦光高几个数量级。 （通常泵浦效率大于50%，有时甚至大于80%）所以这种光纤激光器可以用作亮度转换器，也就是增加光亮度的器件。
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