一般情况下，半导体激光器的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，---性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光器的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数半导体激光器的驱动电流---在20ma左右。但是，半导体激光器的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型半导体激光器的驱动电流可以达到70ma、100ma，dfb，需要改进封装结构，全新的半导体激光器封装设计理念和低热阻封装结构及技术，---热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。
激光器的工作原理
除自由电子激光器外，各种激光器的基本工作原理均相同。产生激光的的条件是粒子数反转和增益大于损耗，所以装置中的组成部分有激励（或抽运）源、具有亚稳态能级的工作介质两个部分。激励是工作介质吸收外来能量后激发到激发态，为实现并维持粒子数反转创造条件。激励方式有光学激励、电激励、化学激励和核能激励等。
dfb光纤激光器的谐振腔是在有源光纤上写入中间带π相移的光纤布拉格光栅。均匀光纤光栅和相移光栅的折射率调制，通过对比可以看到相移光栅在中心处的折射率变化发生了跳变，这会使得光栅的性质发生的很大的变化。通过电磁波的耦合模理论可以证明这种结构在光栅的中心波长处，可以满足激光条件。相移光纤光栅通常可以采用三种方法制作：1.使用均匀模板制作，在光栅写到中间的时候，使用pzt将模板、或者光纤平移半个光栅周期，然后在写入一半光栅，这样可以引入相移；2.使用均匀模板制作一个均匀模板制作一个均匀光栅的中心区域进行---，这样由于光栅中心的二次---区域的平均折射率发生改变，从而引入了相移；3.采用相移模板制作，由于相移模板的中间有相移，所以可以直接一次---即可完成光栅的制作。厘米的长度，这就使得它在实用中有着---的稳定性;(5)dfb光纤激光器采用光纤制作。
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