为什么大多数 dfb 激光器封装采用蝶型封装，并带有光隔离器
蝶形封装方便安装，内置有温度取样和陶瓷温控器件，集成有激光背光检测pd，主要的一点是dfb激光器一般以光纤输出，dfb，蝶形封装有足够的空间安装光纤耦合器，隔离器是激光传输方向的单向门，减小后级光路对激光器的影响，提高信噪比。
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如何使用1550---fb激光器组件
这只激光器是to同轴封装形式的，四个管脚定义分别为：1.ld＋（激光器芯片正极）、2.ld－（激光器芯片负级）、3.pd＋（探测发光芯片背光情况的探测器正极）4.pd－。
再看光电参数：该激光器阈值是6.5，也就是说激光器芯片加电要超过6.5ma才有光出来；功率是4.136mw@31.5ma；
如果你只想让激光器发出1550nm波长的光，只需要提供一个激光器驱动电源，将驱动源的正负与激光器的ld正负（正接正，负接负）接好，加上30ma左右的电流就可以探测尾纤上的光了。
一般情况下，半导体激光器的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，---性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光器的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数半导体激光器的驱动电流---在20ma左右。但是，半导体激光器的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型半导体激光器的驱动电流可以达到70ma、100ma，需要改进封装结构，全新的半导体激光器封装设计理念和低热阻封装结构及技术，---热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。
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