一般情况下，半导体激光器的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，---性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光器的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数半导体激光器的驱动电流---在20ma左右。但是，半导体激光器的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型半导体激光器的驱动电流可以达到70ma、100ma，需要改进封装结构，全新的半导体激光器封装设计理念和低热阻封装结构及技术，---热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，dfb，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。
dfb激光器的增益耦合与折射率耦合的区别
折射率耦合：折射率周期性变化引起的布拉格反射——双模激1射
增益耦合：增益周期性变化引起的分布反馈——单模激1射
折射率耦合是因为dfb中含有布拉格光栅导致折射率周期性变化，对光的选择性反射所引起的耦合作用
增益耦合是因为在布拉格光栅中光增益周期性变化所引起的分布式反馈。
dfb激光器主要以半导体材料为介质，dfb激光器的特点是具有---的单色性，颜色为红色，它的线宽普遍可以做到1mhz以内，以及具有非常高的边模抑制比，可---40-50db以上。通讯是dfb的主要应用，如1310nm，1550nm dfb激光器的应用，这里主要介绍非通讯波段dfb激光器的应用。可调谐半导体激光吸收光谱技术。
a) 过程控制
b) 火灾预警
c) 成分检测
d) 医学应用
e) ---测量
f) 泄漏检查
g) 安全
h) 环境测量
i) 科研
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