为什么大多数 dfb 激光器封装采用蝶型封装，并带有光隔离器
蝶形封装方便安装，内置有温度取样和陶瓷温控器件，集成有激光背光检测pd，主要的一点是dfb激光器一般以光纤输出，蝶形封装有足够的空间安装光纤耦合器，隔离器是激光传输方向的单向门，减小后级光路对激光器的影响，提高信噪比。
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dfb光纤激光器有着高度的单模工作稳定性、窄线宽、与光纤兼容等优点，可以广泛应用于光纤通信、光纤传感、光谱学等领域中。dfb光纤激光器输出的激光具有---的信噪比完全可以满足在通信上的需求，并且由于其非常窄的线宽、---的相干性，使其在相干光通信中也有着很大的应用潜力。光纤光棚的结构决定了光棚的周期对温度、应力都有着---的灵敏度，因此将光纤激光器进行封装后可以应用在传感领域中。如果有外部环境的变化，那么光棚的结构就会发生变化，从而激光器的输出发生变化。dfb光纤激光器的制成传感器有着精度高、灵敏度高、可以分布式铺设，以及不受电磁辐射影响等优点，使其可以在、建筑、勘探等领域内有着---的应用前景。
dfb芯片设计：芯片分为p极和n极，当注入p-n结的电流较低时，只有自发辐射产生，随电流值的增大增益也增大，达阈值电流时，p-n结产生激光。半导体激光器激光器优点是体积小，重量轻，运转---，耗电少，效率很---特点。半导体激光器的发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，dfb，应用要求提高半导体激光器的内、外部效率。常规φ5mm型半导体激光器封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。
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