武汉dfb激光器-武汉沐普科技

dfb芯片的制作工艺非常复杂，体现了半导体产品在生产制造上的复杂程度，芯片大小可以在---大拇指上形象地看出来。

dfb芯片设计：芯片分为p极和n极，当注入p-n结的电流较低时，只有自发辐射产生，随电流值的增大增益也增大，达阈值电流时，p-n结产生激光。光纤通讯通讯是dfb的主要应用，如1310nm，1550nm dfb激光器的应用，这里主要介绍非通讯波段dfb激光器的应用。

激光工作物质。

是指用来实现粒子数反转并产生光的受激辐射放大作用的物质体系，dfb激光器，有时也称为激光增益媒质，它们可以是固体（晶体、玻璃）、气体（原子气体、离子气体、分子气体）、半导体和液体等媒质。

对激光工作物质的主要要求，是尽可能在其工作粒子的特定能级间实现较大程度的粒子数反转，并使这种反转在整个激光发射作用过程中尽可能有效地保持下去；为此，要求工作物质具有合适的能级结构和跃迁特性。