当前,dfb激光器芯片技术基本上由德国、美国、日本等发达掌握,比如德国nanoplus、sacher、eagleyard、toptica公司,美国thorlabs、em4、power technology、sarnoff公司,日本ntt、oclaro等公司。厂商非常多,但能够实现商业化生产的厂家并不多,主要有nanoplus、eagleyard、ntt、thorlabs等几家公司。国内还没有成熟的dfb芯片生产技术,由于成品率低基本上没有形成商业化,国内生产的dfb激光器主要是基于对国外芯片的封装生产,dfb激光器,主要表现为对通讯波段的生产和应用。
为什么大多数 dfb 激光器封装采用蝶型封装,并带有光隔离器
蝶形封装方便安装,内置有温度取样和陶瓷温控器件,集成有激光背光检测pd,主要的一点是dfb激光器一般以光纤输出,蝶形封装有足够的空间安装光纤耦合器,隔离器是激光传输方向的单向门,减小后级光路对激光器的影响,提高信噪比。
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dfb半导体激光器的主要波长和应用
目前dfb半导体激光器的波长范围已经覆盖了640nm至14000nm。常见的波长包括1064nm、1310nm和1550nm。1064nm器件通常用作光纤激光器中的种子源,而1310/1550nm器件用于许多电信应用中。dfb用于许多光谱传感应用和原子物理应用。dfb的特定波长是根据其在给定应用中的优点而选择的。例如,可以选择1278nm dfb用于---
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