当前，dfb激光器芯片技术基本上由德国、美国、日本等发达掌握，1653---fb，比如德国nanoplus、sacher、eagleyard、toptica公司，美国thorlabs、em4、power technology、sarnoff公司，日本ntt、oclaro等公司。厂商非常多，但能够实现商业化生产的厂家并不多，主要有nanoplus、eagleyard、ntt、thorlabs等几家公司。国内还没有成熟的dfb芯片生产技术，由于成品率低基本上没有形成商业化，国内生产的dfb激光器主要是基于对国外芯片的封装生产，主要表现为对通讯波段的生产和应用。
液体激光器，这类激光器所采用的工作物质主要包括两类，一类是有机荧光染料溶液，另一类是含有稀土金属离子的无机化合物溶液，其中金属离子（如nd）起工作粒子作用，而无机化合物液体则起基质的作用；
半导体激光器，这类激光器是以一定的半导体材料作工作物质而产生受激发射作用，其原理是通过一定的激励方式(电注入、光泵或高能电子束注入)，在半导体物质的能带之间或能带与杂质能级之间，通过激发非平衡载流子而实现粒子数反转，从而产生光的受激发射作用；
fp与dfb都是边发射激光器，fp结构的激光器，是通过两侧反射镜做光反馈。激光是20世纪以来继核能、电脑、半导体之后，人类的又一重大发明，被称为“更快的刀”、“更准的尺”、“更亮的光”。首先在激光雷达前方一定距离设置一块反射率标定板，然后在一定距离间选取多个距离值分别测量角点数据，以获取多组数据，对激光雷达所采集的数据进行计算并转换，拼接多台激光雷达，即可实现对激光雷达的标定。
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