一般情况下，半导体激光器的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，dfb，当正向电流流经pn结，---性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光器的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数半导体激光器的驱动电流---在20ma左右。但是，半导体激光器的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型半导体激光器的驱动电流可以达到70ma、100ma，需要改进封装结构，全新的半导体激光器封装设计理念和低热阻封装结构及技术，---热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。
dfb光纤激光器的应用
激光雷达(ladar):激光相干测量具有非常高的灵敏度，在军
fp激光器与dfb激光器有什么区别
dfb激光器的谱宽一般都比较窄，10mhz左右，甚至khz量级的 而fp激光器的谱宽相对比较宽，是一个多纵模的激光器，谱宽一般都在nm级别，也就是几百ghz了
折射率耦合：折射率周期性变化引起的布拉格反射
增益耦合：增益周期性变化引起的分布反馈
折射率耦合是因为dfb中含有布拉格光栅导致折射率周期性变化，对光的选择性反射所引起的耦合作用
增益耦合是因为在布拉格光栅中光增益周期性变化所引起的分布式反馈。
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